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根据制作工艺：集成电路可以分为半导体集成电路和膜集成电路。半导体集成电路是以半导体材料为基础的集成电路，是目前应用广泛的集成电路；膜集成电路则是采用薄膜工艺制作的集成电路。根据规模：集成电路可以分为小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）等。
大家也知道，我们在智慧这个方面，是很郑重地被提出。在文件中强调了智慧社会精神，所谓的数字是把我们的政务、商务、事务、生活、文化所有领域都信息化，那么智慧社会，就是要在数字的基础上形成智慧的应用，形成智慧的业务。
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科技市调机构Strategy AnalytICS21日发表研究报告指出，2011年第3季国内智能手机出货量季增58%至历史新高2,400万支，首度取代美国成为全的智能手机市场(以出货量来计算)。Strategy Analytics分析师LindaSui指出，跨国与国内当地品牌推出了非常多样的智能手机，加上电信业者压低智能手机售价并积极促销3G资费方案，带动了国内整体出货量上扬。根据统计，诺基亚(Nokia)Q3仍是国的智能手机品牌，但三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS)、苹果(AppleInc.)也紧追在后。若电信(China Telecom)在明年初推出CDMA iPhONe4S，那么苹果在国内的市占率将会飙高。宏达电(2498)、Sony ERICSSONQ3期间在国内的智能手机市占率也大幅上扬。 ThomsonReuters曾于4月19日报导，全球第2大网路设备制造商华为(HUAWEI TECHNOLOGIES Co.,Ltd.)今年的手机出货量目标设定为6,000万支，较去年大增一倍，并预定在未来三年内成为全球第3大手机制造商。华为旗下从事手机、智能手机与平板电脑制造业务的华为终端(Huawei DEVICE)策略暨行销长VictorXu在专访中表示，该公司早已成为全球前五大Android智能手机供应商，而该公司今年的智能手机销售量目标为1,200-1,500万支，相当于手机出货总量的20-25%。道琼社曾于1月份报导，华为去年的Android智能手机出货量突破300万支。华为已推出约10款Android智能手机，2011年还将再推10款。联通(ChinaUNICom)技术部总经理张智江曾于去年11月18日宣布，该公司将会在今年底以前推出自有品牌(采用Linux作业)智能手机“Uphone”，代工厂商包括华为(HuaweiTechnologies)、中兴(ZTE Corp)以及英华达(3367)。
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